Acaba de ser presentado el Xiaomi Mi4 y ya tenemos incluso comparativas técnicas con el resto de móviles de gama alta. Pero todo esto es sobre el papel.

Ahora toca ver qué hay en las entrañas del dispositivo, y para ello Gizmochina ha estado trabajando en ello, despiezando el dispositivo y analizando a fondo el modelo China Unicom Edition. Pero vayamos por partes, nunca mejor dicho.

Carcasa y estructura

En este aspecto, Lei Jun explicó que usando una tapa trasera redonda podría permitirse al Mi4 usar una batería con más capacidad. El caso es que la tapa trasera está fabricada mediante un proceso de 9 pasos utilizando la tecnología IMD, que nos da como resultado un grosor de 0.06mm.

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La estructura del dispositvo es de acero, a excepción del hueco para la SIM que es de plástico, todos ellos del mismo color, independientemente del material usado. La tapa trasera de plástica se sujeta de manera firme a la estructura. Además, podemos ver una parte que sobresale para conectar el hueco entre la estructura y la carcasa para mantener una señal fuerte.

Además, veremos una pegatina en la tapa que implica que la garantía deja de tener efecto una vez desmontamos el teléfono, no siendo así para la sustitución de la cubierta exclusivamente.

Los botones de volumen y encendido presentan una textura muy similar como a su predecesor, el Mi3.

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Respecto al acero utilizado para la carcasa, se redujo hasta 1.35 mm gracias al proceso de 193 pasos, para lo que se utilizó acero inoxidable 304.

Cámara

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La lámpara flash está atornillada a la cubierta exterior de plástico del teléfono, en contra de como otros fabricantes ponen la lámpara flash en la placa base o en la cubierta posterior.

Respecto a la cámara, tiene una cámara trasera de 13MP con una apertura de 1.8, utilizando el sensor Sony IMX 214.

Batería

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En la batería podemos observar que han sido muy cuidadosos, pues utiliza un chip SONY personalizado por Feimaotui. La batería la veremos pegada a la estructura intermedia fuertemente, por lo que será complicado separarla.

Además, el chip Qualcomm PM8941 añade soporte a QuickCharge2.0, por lo que según Qualcomm podríamos cargar el 60% de una batería de 3300mAh en sólo 30 minutos.

Circuitería

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El microUSB se ha diseñado con un diseño de 6 pines, de manera que se soporta un cargador de Qualcomm 9V/1.2A.

Xiaomi ha optado por poner la antena, el vibrador, el puerto microUSB, el micrófono y la luz LED en un sólo circuito impreso, de forma que sólo es necesaria una única placa.

Además, se ha incluido el chip ATMEL MXT641T, el cual permite evitar cualquier interferencia al usar unas manos mojadas, de ahí el modo guante que nos contaron en la presentación.

Respecto a los chips incluidos, todos están cubiertos por carcasas protectoras, para evitar que sean dañados en caso de golpes fuertes.

Respecto a la tarjeta de memoria flash, utiliza la tecnología de 19 nm, disminuyendo el área en un 22%. Se trata del modelo Dongqi de 16 GB fabricado a finales del pasado año. Junto con el Snapdragon 801, puede leer y escribir al nivel eMMC 5.0. Todo ello con 3 GB de memoria RAM de la marca Samsung.

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Para el audio, se ha utilizado el chip Qualcomm WCD9320, que cuenta con todos los codecs necesarios para música y llamadas telefónicas.

Además, se incluye el chip Qualcomm WCN3680, que cuenta con WiFi, Bluetooth 4.0 y radio FM, en un modelo que optimiza la energía frente a sus predecesores.

Además, incluye un transmisor y receptor de infrarrojos, a pesar de estar obsoleto tras la llegada de Bluetooth.

Conclusiones

Queda por ver su modelo 4G, que hará aparición en septiembre. Pero, al menos, tenemos mucho material para analizar el nuevo Xiaomi Mi4 por ahora. A priori, parece un dispositivo bien diseñado y fabricado, que cuida bastantes detalles. ¿Será suficiente para arrasar en el mercado?

Via Gizmochina

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